表面加工基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-353547
公開番号（公開出願番号）：特開平9-183061
出願日： 1995年12月29日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【解決手段】焼成して得られる脆性材料基板の表面加工方法において、焼成前の基板の表面を研磨する工程と、表面を延性モード加工により研削する工程を設けることを特徴とする表面加工基板の製造方法。【効果】本発明により、焼成前に予めラップ加工を施し、表面粗さ、板厚バラツキ、厚みムラを小さくしておくことで、仕上げ研削の負担を大きく軽減できるため、生産性に優れ、低コストの表面加工基板の提供が可能となった。

請求項（抜粋）：

焼成して得られる脆性材料基板の表面加工方法において、焼成前の基板の表面を研磨する工程(以下、焼成前ラッピング工程ともいう)と、表面を延性モード加工により研削する工程を設けることを特徴とする表面加工基板の製造方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , G11B 5/84

FI (2件)：

B24B 37/00 Z , G11B 5/84 A

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭58-122624
セラミック成形用組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-101336 出願人：京セラ株式会社
特開平4-274808

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