特許

J-GLOBAL ID：200903029527866140

固体撮像素子およびその製造方法

発明者： 西園 慎一郎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210938
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044406
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 集光レンズの特性ばらつき、製造方法による悪影響を低減し、コストダウンを図り、さらに集光率を向上させる。【解決手段】 受光部の直上に、層間絶縁膜4と同様の材料からなる絶縁膜を形成し、エッチングにより受光部の直上のみに残す。次いで、その絶縁膜に熱処理を施すことにより凸形状とし、集光レンズ20を形成する。遮光膜5および集光レンズ20上には、表面の凹凸を平坦にするために平坦膜6,7が形成される。このとき、平坦化膜6は、集光レンズ20の形状に合わせて少なからず凸形状となる。絶縁膜(集光レンズ)の屈折率<平坦化膜の屈折率となるように、集光レンズ20を形成する絶縁膜の材料、平坦化膜6の材料を選択する。

請求項（抜粋）：

半導体基板の表層部に形成され、光電変換を行う受光部と、前記受光部から読み出された電荷を転送する電荷転送部と、前記受光部および前記電荷転送部を覆うように形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上であって、前記受光部の直上を除く部分に形成された遮光膜と、前記受光部の略直上に形成された集光レンズと、前記遮光膜および前記集光レンズを覆うように形成され、表面の凹凸を平坦化する平坦化膜とを具備することを特徴とする固体撮像素子。

IPC (3件)：

H01L 27/148 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H01L 27/14 B ,  H04N 5/335 U ,  H01L 27/14 D

Fターム (22件)：

4M118AA06 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA09 ,  4M118CA33 ,  4M118CA34 ,  4M118FA06 ,  4M118FA08 ,  4M118GB03 ,  4M118GB07 ,  4M118GB11 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD05 ,  4M118GD07 ,  5C024AA01 ,  5C024CA31 ,  5C024EA04 ,  5C024FA01 ,  5C024GA01 ,  5C024GA51 ,  5C024JA21