特許

J-GLOBAL ID：200903029531200555

放熱機能を備えたプリント配線基板

発明者： 山田 和仁 ,  上田 保 ,  脇原 義範
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 上條 光宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-168305
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343821
出願日： 1992年06月04日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】基板上に実装された部品からの放熱が的確になされるようにされた、放熱機能を備えたプリント配線基板を提供すること。【構成】基板の所定の部位において対向して設けられた対をなす部品接続用導体パターン部(10A);前記対をなす部品接続用導体パターン部が対向する空隙部に設けられた放熱用ランド部(10B);および、前記放熱用ランド部内に設けられた所定形状・寸法のスルーホール部(10C);を含んで構成されたプリント配線基板(10)。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板の所定の部位において対向して設けられた対をなす部品接続用導体パターン部;前記対をなす部品接続用導体パターン部が対向する空隙部に設けられた放熱用ランド部;および、前記放熱用ランド部内に設けられた所定形状・寸法のスルーホール部;を含んでなる、実装された部品からの放熱機能を備えたプリント配線基板であって:前記部品からの放熱が前記スルーホール部を介して可能にされる;ことを特徴とする放熱機能を備えたプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 7/20