特許
J-GLOBAL ID：200903029533769709
電気電子素子封止用樹脂組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前島 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-281255
公開番号（公開出願番号）：特開平11-100493
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 半導体封止樹脂の耐湿性を高め、外部からの水分等の浸入に対して有効な保護作用を果たし、半導体の信頼性を著しく向上させる封止樹脂、特に液状封止に適した封止樹脂を提供する。【解決手段】 ビニル基含量2%以下、1,4-シス体含量70〜90%、1,4-トランス体含量10〜30%および数平均分子量500〜4,500である液状ポリブタジエンをエポキシ化してなる、エポキシ当量100〜3,000および 25°Cにおける粘度5〜2,500ポイズのエポキシ化液状ポリブタジエン(A)ならびに硬化剤(B)を必須成分とする電気電子素子封止用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
ビニル基含量2%以下、1,4-シス体含量70〜90%、1,4-トランス体含量10〜30%および数平均分子量500〜4,500である液状ポリブタジエンをエポキシ化してなる、エポキシ当量100〜3,000および25°Cにおける粘度5〜2,500ポイズのエポキシ化液状ポリブタジエン(A)ならびに硬化剤(B)を必須成分とする電気電子素子封止用樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/08
, C08G 59/34
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/08
, C08G 59/34
, H01L 23/30 R
