特許
J-GLOBAL ID：200903029540282530
電子制御装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-324042
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158700
出願日： 2002年11月07日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】半導体素子の接続信頼性と熱放散性を高めることができるようにする。【解決手段】ケース1内において、電子部品11,12,13を実装したセラミック基板10が収納されている。第1のセラミック基板10に実装された半導体素子13の背面に第2のセラミック基板20が接着されている。第2のセラミック基板20の下面に電子部品22,23が実装されている。配線材31を具備するセラミック部材30が、第1のセラミック基板10と第2のセラミック基板20との間に配置され、セラミック部材30の配線材31を介して第1のセラミック基板10と第2のセラミック基板20とが電気的に接続されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ケース(1)内において、電子部品(11,12,13)を実装したセラミック基板(10)を収納した電子制御装置であって、
第1のセラミック基板(10)に実装した半導体素子(13)の背面に第2のセラミック基板(20)を接着したことを特徴とする電子制御装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
5E344AA01
, 5E344AA22
, 5E344AA26
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344BB06
, 5E344BB08
, 5E344CD21
, 5E344CD23
, 5E344DD02
, 5E344DD06
, 5E344EE02
, 5E344EE16
