特許
J-GLOBAL ID：200903029546574222
セラミック体の接合構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-055839
公開番号（公開出願番号）：特開平6-263552
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月20日
要約：
【要約】【目的】 シール性や接合強度に対する信頼性が高い接合体を短時間かつ低コストに得ることができるセラミック体の接合構造を提供する。【構成】 セラミック体2に金属製部材5またはセラミック製部材5を接合する構造において、前記セラミック体2と金属体6とを一体焼結し、この金属体6に前記金属製部材5またはセラミック製部材5を接合する。
請求項（抜粋）：
セラミック体に金属製部材またはセラミック製部材を接合する構造において、前記セラミック体と金属体とを一体焼結し、この金属体に前記金属製部材またはセラミック製部材を接合したことを特徴とするセラミック体の接合構造。
IPC (3件)：
C04B 37/00
, B23K 20/00 310
, C04B 37/02
