特許
J-GLOBAL ID：200903029549868731

基板と接続リードとの接続構造

発明者：
神谷 有弘

神谷 有弘 について

, 
田中 泰充

田中 泰充 について


出願人/特許権者：
日本電装株式会社

日本電装株式会社 について


代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-276810
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138776
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】接合材料の供給を容易にして接合作業を容易に行うことができる基板と接続リードとの接続構造を提供することにある。【構成】回路基板2は長方形をなし、長辺での縁部上面には多数の電極接続部7が設けられている。コネクタ部3から多数の接続リード9が下方に延びている。各接続リード9の下端部には挟持部10がそれぞれ形成され、挟持部10が回路基板2を両面から挟み込んでいる。各接続リード9の挟持部10が回路基板2の電極接続部7とはんだ付けされ、はんだ付け部より回路基板2の内方からコネクタ部3に向けて接続リード9が延設されている。
請求項（抜粋）：
基板の上方に配置されたコネクタ部から延びる接続リードと、基板の縁部上面に設けられた接続部とを接続する構造であって、前記接続リードは前記基板を両面から挟み込む挟持部を有し、当該挟持部が前記基板の接続部とはんだ付け又は導電性接着剤にて接合され、当該接合部より基板の内方から前記コネクタ部に向けて接続リードを延設したことを特徴とする基板と接続リードとの接続構造。
IPC (2件)：
H01R 9/09 ,  H05K 1/18
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (9件)
  • 特開平4-360595
  • 特開昭48-002061
  • 特開平3-030266
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