特許

J-GLOBAL ID：200903029552327326

配線基板およびその製造方法ならびに電子装置

発明者： 砂田 剛
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-325468
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133735
出願日： 2001年10月23日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 熱応力が繰返し印加されても配線導体と貫通導体との接続部分で剥離することがない信頼性の高い配線基板およびその製造方法ならびに電子装置を提供すること。【解決手段】 第一の絶縁層1上の無電解銅めっき層および該無電解銅めっき層上の電解銅めっき層または第一の絶縁層1上の銅箔から成る第一の配線導体3と第一の絶縁層1上に積層された第二の絶縁層2上の無電解銅めっき層4aおよびこの無電解銅めっき層4a上の電解銅めっき層4bから成る第二の配線導体4との間を第二の絶縁層2に形成された貫通孔9を銅めっきで充填して成る貫通導体6により電気的に接続して成る配線基板において、貫通導体6の銅めっきは、第一の配線導体3の電解銅めっき層または銅箔上に形成された電解銅めっきから成り、かつ第二の絶縁層2から2〜10μm突出して第二の配線導体4の電解めっき層4bに接している。

請求項（抜粋）：

第一の絶縁層と、該第一の絶縁層上の無電解銅めっき層および該無電解銅めっき層上の電解銅めっき層または前記第一の絶縁層上の銅箔から成る第一の配線導体と、前記第一の絶縁層上および前記第一の配線導体上の第二の絶縁層と、該第二の絶縁層上の無電解銅めっき層および該無電解銅めっき層上の電解銅めっき層から成る第二の配線導体とが順次積層されているとともに前記第一の配線導体と前記第二の配線導体との間を前記第二の絶縁層に形成された貫通孔を銅めっきで充填して成る貫通導体により電気的に接続して成る配線基板において、前記貫通導体の前記銅めっきは、前記第一の配線導体の前記電解銅めっき層または銅箔上に形成された電解銅めっきから成り、かつ前記第二の絶縁層上から2〜10μm突出して前記第二の配線導体の前記電解銅めっき層に接合していることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/42 620

FI (7件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/42 620 A

Fターム (33件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC33 ,  5E317CC51 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05 ,  5E317GG11 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346EE38 ,  5E346FF14 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11