特許

J-GLOBAL ID：200903029553359426

基板の保持方法およびその装置

発明者： 野本 峰生
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-180173
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036599
出願日： 1995年07月17日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【目的】 基板の形状に拘らず、また、基板が反っていたり変形していても安定した静止状態に確実に保持可能な基板の保持方法およびその装置の提供。【構成】 真空吸引用の吸引路が形成されたホルダーベース上に、多孔質のエラストマー部材からなる基板保持用のホルダーを固着するとともに、ロックユニットをその内周面が前記ホルダーの外周側面を押圧可能に設置し、前記ホルダー上に基板を載置して前記ホルダーベースの吸引路を真空吸引し、前記ホルダーの多孔を介して基板を吸着保持した後、該基板を前記ロックユニットを介して前記ホルダーの基板吸着保持面以外の部分の変形を拘束して保持する。

請求項（抜粋）：

電子回路基板やプリント配線基板等の基板を、多孔質の弾性材を介して吸着保持する基板の保持方法において、真空吸引用の吸引路が形成されたホルダーベース上に、多孔質のエラストマー部材からなる基板保持用のホルダーを固着するとともに、ロックユニットをその内周面が前記ホルダーの外周側面を押圧可能に設置し、前記ホルダー上に基板を載置して前記ホルダーベースの吸引路を真空吸引し、前記ホルダーの多孔を介して基板を吸着保持した後、該基板を前記ロックユニットを介して前記ホルダーの基板吸着保持面以外の部分の変形を拘束して保持することを特徴とする基板の保持方法。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23Q 3/08 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H05K 13/04 P ,  B23Q 3/08 A ,  H01L 21/68 P