特許
J-GLOBAL ID：200903029553845614
チップ状電子部品とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-251384
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088104
出願日： 1994年09月20日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 金属被膜抵抗器などの外部電極を形成するに際して、抵抗値の高い被膜上に直接電解メッキを施して製造することが可能な、メッキ膜厚にバラツキがないチップ状電子部品とその製造方法の提供。【構成】 複数のアルミナ磁器素体1に回転バレルによりスパッター法でCr/Si膜2を形成した抵抗体素子を用意し、この素子の周面にカット部4をスパイラル状に設けて両端間の抵抗値を調整し、端部に外部電極を形成するために、周面を樹脂コート5で被覆した素子を過酸化水素水と弗化アンモニウムを含む前処理液に浸漬してから素子端面に電解メッキ層6を形成するとメッキ層厚のバラツキが少なく、さらに該メッキ層上に半田メッキ層7を形成して半田濡れ性を改善したチップ状抵抗体電子部品が得られる。
請求項（抜粋）：
素体の両端部に設けられている外部電極が、Ni/Cr、Ta/SiO2 、Cr/Si、Ta/NおよびRu/Oからなる群より選択されたいずれか1種類の膜または2種類以上の組み合わせからなる膜とその上に直接形成された電解メッキ膜とにより構成されていることを特徴とするチップ状電子部品。
IPC (3件)：
H01C 1/148
, H01C 7/00
, H01C 17/28
