特許

J-GLOBAL ID：200903029554827695

レーザ溶接方法

発明者： 橋口 政弘 ,  中川 義明
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 小山 有 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020912
公開番号（公開出願番号）：特開2002-225139
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：

【要約】【課題】 レーザ光を照射するレーザヘッドが自由に移動することができるレーザ溶接方法を提供する。【解決手段】 レーザヘッド7からレーザ光を接合部に向けて照射する。すると、レーザ光の殆んどはシート5及びダクト3を透過し、インストルメントパネル2に吸収され、その結果インストルメントパネル2が加熱溶融しこの溶融した部分がダクト3と接合する。

請求項（抜粋）：

レーザ光透過性を有する第1の樹脂部材とレーザ光を吸収して加熱される第2の樹脂部材とを重ね、これらをレーザ光透過性を有するシートで覆い、シートと樹脂部材との間の空気を抜くことで第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを固定し、次いで前記シート及び第1の樹脂部材を通して接合部にレーザ光を照射し、該接合部を溶融せしめて第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを接合することを特徴とするレーザ溶接方法。

IPC (3件)：

B29C 65/16 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/12

FI (3件)：

B29C 65/16 ,  B23K 26/00 310 G ,  B23K 26/12

Fターム (20件)：

4E068BF00 ,  4E068CJ09 ,  4E068DB10 ,  4F211AD05 ,  4F211AD32 ,  4F211AG03 ,  4F211AH25 ,  4F211AK03 ,  4F211AM28 ,  4F211TA01 ,  4F211TA03 ,  4F211TC02 ,  4F211TC08 ,  4F211TC14 ,  4F211TD11 ,  4F211TH02 ,  4F211TJ23 ,  4F211TN27 ,  4F211TN45 ,  4F211TQ07