特許

J-GLOBAL ID：200903029565818884

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 塚田 輝代隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-382535
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185134
出願日： 2000年12月15日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】 導体パターンの層間導通性を簡易な方法により付与することができ,かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 キャリア3の金属層形成側に,金属メッキパターン層21と金属層22とを積層してなり且つ第一導電性パッド20を有する導体パターン2を形成する工程と,キャリアの表面に絶縁樹脂層1を形成する工程と,第一導電性パッドを底部とするビアホール5を形成しその中に導電性材料50を供給して,積層板84を得る工程と,積層板84を第二導電性パッド70を設けた別個の配線基板83に対して積層して第二導電性パッドに導電性材料を接触させる工程と,絶縁樹脂層を硬化させる工程と,キャリアを除去する工程とからなる。

請求項（抜粋）：

キャリアの表面に金属層を形成する金属層形成工程と,上記キャリアの金属層形成側に金属メッキパターン層を形成するメッキ工程と,上記金属層における上記金属メッキパターン層間に露出している部分を,エッチングにより除去して,上記金属メッキパターン層とその下に配置されている上記金属層とからなり且つ第一導電性パッドを有する導体パターンを形成するパターン形成工程と,上記キャリアの導体パターン形成側の表面に絶縁樹脂層を形成する樹脂層形成工程と,上記絶縁樹脂層にレーザにて穴あけして,上記第一導電性パッドを底部とするビアホールを形成するビア形成工程と,上記ビアホールの中に導電性材料を供給して,積層板を得る供給工程と,上記ビアホールに対応する位置に第二導電性パッドを設けた別個の配線基板を準備する別基板準備工程と,上記配線基板と上記積層板とを積層して,上記第二導電性パッドに上記ビアホール中の上記導電性材料を接触させる接触工程と,上記配線基板と上記積層板とを厚み方向に加圧するとともに上記絶縁樹脂層を硬化させる硬化工程と,上記絶縁樹脂層及び上記導体パターンの表面から上記キャリアを除去する除去工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 U ,  H05K 3/40 K

Fターム (48件)：

5E317AA27 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB14 ,  5E317BB18 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346CC55 ,  5E346DD13 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346EE14 ,  5E346EE18 ,  5E346EE19 ,  5E346EE20 ,  5E346FF01 ,  5E346FF06 ,  5E346FF08 ,  5E346FF18 ,  5E346FF27 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11