特許

J-GLOBAL ID：200903029566152588

半導体チツプのフリツプチツプ接合方法

発明者： 中西 輝 ,  柄澤 一明 ,  落合 正行 ,  橋本 薫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-229266
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067647
出願日： 1991年09月10日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップのフリップチップ接合に関し、信頼性を向上した接合方法を実用化することを目的とする。【構成】 半導体チップ面上にマトリックス状に形成してある半田バンプを回路基板上にパターン形成してある半田バンプに当接し、フリップチップ接合する工程が、半導体チップに設けてある複数の半田バンプの外周に複数のスタッドバンプを設ける工程と、この複数の半田バンプとスタッドバンプとの間に切込み溝を設ける工程と、半導体チップの半田バンプと回路基板の半田バンプとを当接した後に加熱して一体化する工程と、フリップチップ接合後に切込み溝の位置で折ってスタッドバンプを除去する工程とを含むことを特徴として半導体チップのフリップチップ接合方法を構成する。

請求項（抜粋）：

半導体チップ面上にマトリックス状に形成してある半田バンプを回路基板上にパターン形成してある半田バンプに当接し、フリップチップ接合する工程が、半導体チップに設けてある複数の半田バンプの外周に複数のスタッドバンプを設ける工程と、該複数の半田バンプとスタッドバンプとの間に切込み溝を設ける工程と、半導体チップの半田バンプと回路基板の半田バンプとを当接した後に加熱して一体化する工程と、フリップチップ接合後に切込み溝の位置で折損してスタッドバンプを除去する工程と、を含むことを特徴とする半導体チップのフリップチップ接合方法。