特許
J-GLOBAL ID：200903029566279758
円筒状のセラミックスの切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋山 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-015072
公開番号（公開出願番号）：特開2002-308636
出願日： 2002年01月24日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：
【要約】【課題】 円筒状のセラミックスの切断に関して、刃物による切断の欠点を解消する。切屑や騒音の発生を防止する。作業環境を良好にする。簡易迅速に円筒状のセラミックスを小さな力で一瞬に切断する。切断面を平滑とする。【解決手段】 円筒状のセラミックスの所望とする切断位置の軸心方向と直交する方向に切欠溝s,Sを形成し、次いで円筒状のセラミックスの切欠溝s,Sに引張応力を誘起させることにより円筒状のセラミックスを前記切欠溝s,S位置で切断する。切欠溝sを円筒状のセラミックスの外周面に設け、適宜の間隔を置いて側圧pを負荷する。また切欠溝Sを円筒状のセラミックスの内周面に設け、切欠溝S位置の外周面に側圧pを負荷する。ワイヤー21を円筒状のセラミックスに巻き回して側圧pを与える。
請求項（抜粋）：
円筒状のセラミックスを所望とする切断位置でセラミックスの軸心方向と直交する方向に切断する円筒状のセラミックスの切断方法において、前記円筒状のセラミックスの所望とする切断位置の軸心方向と直交する方向に切欠溝を形成し、次いでセラミックスの切欠溝に引張応力を誘起させることによりセラミックスを前記切欠溝位置で切断することを特徴とする円筒状のセラミックスの切断方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
3C060AA08
, 3C060CA10
, 4G015FA03
, 4G015FB03
, 4G015FC10
, 4G015FC11
