BGAパッケージ及びその実装基板、及びこれらから構成される半導体装置、並びにBGAパッケージの実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-245452
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111471
出願日： 1994年10月11日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】BGAパッケージの実装時に球状半田がつぶれ過ぎないようにする。【構成】パッケージ本体11には、LSIチップ12が搭載される。パッケージ本体11の一面側には、球状の半田13がアレイ状に配置される。また、隣接する2つの球状の半田13の間には、球状の半田13の高さが同じか、又はそれよりも低い高さを有する突起16が形成されている。突起16は、格子状に形成されるのがよい。突起16は、パッケージ本体11と一体化してもよいし、別の部材から構成してもよい。突起16は、低い熱抵抗を有しているのがよい。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体と、前記パッケージ本体に搭載されるLSIチップと、前記パッケージ本体の一面側に形成される複数の球状の半田と、少なくとも隣り合う2つの球状の半田の間に形成され、前記複数の球状の半田の高さと同じか又はそれよりも低い高さを有する絶縁体とを具備することを特徴とするBGAパッケージ。

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