半導体素子搭載用セラミックパッケージ基体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井内龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-155688
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008169
出願日： 1995年06月22日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【構成】半導体素子を収納するキャビティ13を備えた半導体素子搭載用セラミックパッケージ基体において、平面視したキャビティ13のワイヤボンディング用パッド16の内側段部17のコーナー部17a、17b、17cが曲線により構成され、この曲線の少なくとも一部が内側段部17の直線状辺部17dの延長線上の外側に位置している半導体素子搭載用セラミックパッケージ基体。【効果】部材の熱膨張率の差や外力等により発生する応力がコーナー部17aに集中するのを防止することにより、コーナー部17aからのクラックの発生を防止することができ、より耐久性に優れた半導体素子搭載用セラミックパッケージ基体を提供することができるとともに、従来の場合の半導体素子に比べてより大きな形状の半導体素子を搭載することができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を収納するキャビティを備えた半導体素子搭載用パッケージ基体において、平面視したキャビティのワイヤーボンディング用パッドの内側段部のコーナー部が曲線により構成され、該曲線の少なくとも一部が前記パッドの内側段部の直線状辺部の延長線上の外側に位置していることを特徴とする半導体素子搭載用セラミックパッケージ基体。

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