特許

J-GLOBAL ID：200903029583010967

プリント基板装置

発明者： 中谷 昭男 ,  山手 万典
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-260812
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125383
出願日： 1994年10月26日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 高密度実装したデジタルプリント基板のシールドおよび放熱において、放熱、シールドを確実にでき、組立ての自動化ができるプリント基板装置を提供することを目的とする。【構成】 プリント基板5の片側にBGAタイプのIC11を、その放熱部を同一面に、かつ、高さが一定になるように実装し、シールドケース1の前記IC11の放熱部に対応する内側面に放熱シート3を貼り、この放熱シート3をIC11に密接する。また、シールドケース7の固定足8を他方のシールドケース1に係止するとともにシールドケース1,7の突起部4,10をプリント基板5の半田ランド6に接触させる構成とする。

請求項（抜粋）：

プリント基板と、その両面側に配設される2つのシールドケースよりなり、プリント基板の一方の面にICをその放熱部が同一面に、かつ、同じ高さになるように実装し、前記ICに対応する側のシールドケースの内面に放熱シートを貼りつけ、前記放熱シートをICの放熱部に密接させたプリント基板装置。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 7/20