特許
J-GLOBAL ID：200903029596508387
シールド電線の端末処理方法及びシールド部導線接続用端子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007431
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198342
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 シールド電線の端末処理方法及び該シールド線のシールド部導線接続用端子において、生産性を大幅に向上させ、接続不良や電磁遮蔽効果の低下を生じにくくする。【構成】 外皮3とシールド部導線2を切除して露出させたコアワイヤ1に絶縁スリーブ11を挿入して、絶縁スリーブ11の外周先部11aでシールド部導線2の端末を拡径して半田製リング12の外周を被覆させ、ついで、外皮3の端末を加熱して半田製リング12を熔融させることにより、シールド部導線2にアースワイヤ5を自動的に接続する。シールド部導線2を切り開いて撚りまとめる手作業が不要になる。絶縁スリーブ11と半田製リング12との簡単な構造である。
請求項（抜粋）：
コアワイヤとシールド部導線と外皮とでなるシールド電線の上記シールド部導線にアースワイヤを接続する端末処理方法であって、所定の長さで外皮とシールド部導線を切除してコアワイヤを露出させ、外周後部でアースワイヤを保持すると共に、外周中間部にアースワイヤ端末の芯線を保持する半田製リングを外嵌した絶縁スリーブの中空部に、上記コアワイヤを挿入し、上記絶縁スリーブの外周前端部に形成したテーパ状エッジを、上記コアワイヤとシールド部導線の端末との間に挿入して、シールド部導線の端末を拡径しつつ上記半田製リングの外周にシールド部導線の端末を被覆させた後、上記外皮の端末を加熱して、半田製リングの溶融でシールド部導線にアースワイヤを接続することを特徴とするシールド電線の端末処理方法。
IPC (6件)：
H01R 43/02
, H01R 4/02
, H01R 13/648
, H02G 1/14
, H01R 4/70
, H01R 9/05
