リードフレーム及びその製造方法並びに樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：永田義人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-066760
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261755
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】半導体素子を固着するための広い有効利用面積の主面を確保できる複数の支持板を樹脂封止型半導体装置に設ける。【解決手段】間隙(9)を形成する複数の支持板(2、3)の対向する内側面(2c、3c)に、支持板(2、3)の一方の主面(2a、3a)と同一平面となる突起(11、12)を樹脂封止型半導体装置に形成する。また、支持板(2、3)の他方の主面(2b、3b)と突起(11、12)により段差(30)を形成し、支持板(2、3)の一方の主面(2a、3a)の延長上の突起(11、12)に半導体素子(4、5)の少なくとも1つを固着する。支持板(2、3)の一方の主面(2a、3a)と同一平面となる突起(11、12)を形成するので、支持板(2、3)の間で確実に電気的に絶縁できると共に、半導体素子(4、5)を固着する一方の主面(2a、3a)の有効利用面積を増大することができる。

請求項（抜粋）：

間隙(9)を介して配置された複数の支持板(2、3)と、複数の該支持板(2、3)に隣接して配置された複数の外部リード(7)と、複数の該外部リード(7)に対し直角に配置され且つ該外部リード(7)を連結する連結条(17、18)とを備えた半導体装置用リードフレームにおいて、前記間隙(9)を形成する複数の前記支持板(2、3)の対向する内側面(2c、3c)に互いに対向して形成した突起(11、12)の主面(11a、12a)を、互いに同一平面にある複数の前記支持板(2、3)の一方の主面(2a、3a)と同一平面とし、前記支持板(2、3)の他方の主面(2b、3b)と前記突起(11、12)により前記支持板(2、3)の一方の主面(2a、3a)側より他方の主面(2b、3b)側に幅が拡大されるフレア間隙部(13)を前記間隙(9)に形成したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 25/00

FI (2件)：

H01L 23/50 W , H01L 25/00 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭60-160154
特開昭63-232361

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