特許

J-GLOBAL ID：200903029602604687

ボンディング方法及びそれに従って製造されたアセンブリ

発明者： ルシアン アーサー ディー’アサロ ,  キース ワイン グーッセン ,  サンジー パーク フイ ,  ベティー ジュエ トュセン ,  ジェームス アルバート ウォーカー
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-336690
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186199
出願日： 1996年12月17日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 微小コンタクトパッドからなる稠密アレイのハンダボンディングを実現すること。【解決手段】 電子部品上に形成されたパッドよりなる稠密アレイに含まれる各々の微小コンタクトパッドは、比較的厚いハンダ層を有している。ハンダ層は、ハンダ表面上に比較的薄い砕けやすい保護層を形成するように処理される。この構造は、ハンダの融点未満の温度で実行される熱圧縮ボンディング段階において対応するパッドアレイにおけるコンタクトパッドと接触させられる。この段階において、前記砕けやすい層が破砕される。その結果、導電性材料の固相拡散が破砕された層内の亀裂を介して起こり、2つの電子部品上の対応するパッド間での電気的な接続が実現される。

請求項（抜粋）：

コンタクトパッド構造を有する整合された第一及び第二アレイを互いにボンディングする方法において、前記構造の各々が比較的厚い導電性を有する層を有しており、少なくとも前記第一アレイにおける前記導電性層がハンダ層よりなり、(A)各々のハンダ層の表面上に比較的薄い砕けやすい保護層を形成する段階と、(B)前記アラインメントされたアレイを前記ハンダの融点より低い温度でかつ前記砕けやすい層を破砕するような圧力下においてボンディングする段階とを有することを特徴とするボンディング方法。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 ,  B23K 20/00 310 ,  B23K 35/14 ,  H01L 21/603 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S ,  B23K 20/00 310 L ,  B23K 35/14 A ,  H01L 21/603 B ,  H01L 21/603 A ,  H01L 25/08 B