特許
J-GLOBAL ID:200903029605470924

架橋アラミドシリコーン重合体、架橋方法及び成形体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-336877
公開番号(公開出願番号):特開平11-172012
出願日: 1997年12月08日
公開日(公表日): 1999年06月29日
要約:
【要約】【課題】架橋されたアラミドシリコーン重合体の提供、その架橋方法及び成形体の提供。【解決手段】電子線、放射線、プラズマ等のエネルギー線照射により架橋されたアラミドシリコーンの重合体。アラミドシリコーン成形体に電子線を照射して架橋する方法、およびその方法により架橋された成形体。
請求項(抜粋):
エネルギー線照射または放電処理により架橋されたアラミドシリコーン重合体。
IPC (6件):
C08J 3/28 CFH ,  C08G 81/00 ,  C08J 7/00 CFH ,  C08J 7/00 302 ,  C08J 7/00 303 ,  C08J 7/00 306
FI (6件):
C08J 3/28 CFH ,  C08G 81/00 ,  C08J 7/00 CFH ,  C08J 7/00 302 ,  C08J 7/00 303 ,  C08J 7/00 306

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