特許

J-GLOBAL ID：200903029612947817

基板加熱装置/方法、動作制御装置/方法、層膜形成装置/方法、コンピュータプログラム、情報記憶媒体

発明者： 三橋 秀男 ,  大川 勝久
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-108700
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305154
出願日： 2001年04月06日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】 処理チャンバの内部に配置して輻射熱源の一定の熱輻射により加熱する回路基板を所定温度に制御する。【解決手段】 回路基板20の各種パラメータおよび輻射熱源23の各種パラメータから、経時変化する回路基板20の現在温度をリアルタイムに逐次算出し、この逐次算出される現在温度に対応して回路基板20を所定温度に逐次制御するので、回路基板20の現在温度を実際に測定することなく算出して制御できる。

請求項（抜粋）：

回路基板が内部に配置される処理チャンバと、この処理チャンバの内部で前記回路基板を一定の熱輻射により加熱する輻射熱源と、少なくとも前記回路基板の熱容量と吸熱面積と分光吸収率と分光放射率と基板温度および前記輻射熱源の放熱面積と分光放射率と発熱温度とから単位時間の経過後の前記回路基板の基板温度をリアルタイムに逐次算出する温度算出手段と、この温度算出手段が逐次算出する前記基板温度に対応して前記回路基板を単位時間ごとに温度制御する温度制御手段と、を具備している基板加熱装置。

IPC (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/46 ,  G01K 7/00 381 ,  H01L 21/26

FI (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/46 ,  G01K 7/00 381 L ,  H01L 21/26 T

Fターム (7件)：

4K030FA17 ,  4K030KA24 ,  4K030LA15 ,  5F045DP03 ,  5F045EK07 ,  5F045GB05 ,  5F045GB16