特許

J-GLOBAL ID：200903029629264250

成形技術において集積ファイバーチップ結合を有する光学的ポリマー構造素子を製造する方法

発明者： マイヤー, クラウス-ミヒャエル
出願人/特許権者： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-517897
公開番号（公開出願番号）：特表平8-500448
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：

【要約】集積ファイバーチップ結合を有する不動態光学ポリマー構造素子および/または活性の光学ポリマー構造素子を成形技術で製造するための1つの方法が提案されている。そのために、珪素支持体上で一緒に、光導波路を収容するための原構造体ならびに支持体中に異方性にエッチングされたファイバー案内構造体を収容するための原構造体を製造し、この構造体を電気メッキ成形し、こうして生じた雌型を原構造体と同一の子構造体の製造のために使用し、この場合異方性にエッチングされたV字形の位置決定溝は、ポリマー材料で充填され、したがって1つの平面が得られ、この平面はフォトラッカーまたは別の構造化可能なポリマーで被覆され、ポリマー被覆中に、後に光導波路を生じる溝形の開口が構造化され、かつ溝構造体をレーザーアブレーションにより開ける。

請求項（抜粋）：

集積ファイバーチップ結合を有する光学ポリマー構造素子が光導波路を収容するための部分および光導波路に接続すべき光案内ファイバーを収容するためのV字形の位置決定溝を有する場合に、該光学ポリマー構造素子を成形技術で製造する方法において、珪素支持体上で一緒に、光導波路を収容するための原構造体ならびに支持体中に自体公知の異方性にエッチングされたファイバー案内構造体を収容するための原構造体を製造し、この構造体を電気メッキ成形し、こうして生じた雌型を原構造体と同一の子構造体の製造のためにプラスチックの場合の射出成形法または射出型押法で使用し、この場合異方性にエッチングされたV字形の位置決定溝は、ポリマー材料で充填され、したがって1つの平面が得られ、この平面はフォトラッカーまたは別の構造化可能なポリマーで被覆され、ポリマー被覆中に、後に光導波路を生じる溝形の開口が構造化され、かつ溝構造体をファイバー案内のために、特にレーザーアブレーションにより開けることを特徴とする、成形技術において集積ファイバーチップ結合を有する光学的ポリマー構造素子を製造する方法。