特許

J-GLOBAL ID：200903029634268530

弾性表面波デバイスおよびその製造方法

発明者： 小林 玲子 ,  先灘 薫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-260642
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091870
出願日： 1998年09月14日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 外部接続端子であるボンディングパッドが十分な接続強度を有し、信頼性が高く歩留りの良好な弾性表面波素子を備えた弾性表面波デバイスを提供する。【解決手段】 本発明の弾性表面波デバイスは、圧電性基板と、この圧電性基板の主面にそれぞれ配設された櫛歯状電極および外部接続端子を備えた弾性表面波素子を有し、外部接続端子が、櫛歯状電極を構成する第1の電極金属層上に第2の電極金属層が積層された2層構造を有する第1の領域と、第2の電極金属層が圧電性基板上に直接配設された第2の領域とを有している。また、このような弾性表面波デバイスでは、外部接続端子の第1の領域において、第2の電極金属層の周端部が、全周に亘って第1の電極金属層上に載置されるように構成することができる。

請求項（抜粋）：

圧電性基板と、この圧電性基板の主面にそれぞれ配設された櫛歯状電極および外部接続端子を備えた弾性表面波素子を有する弾性表面波デバイスにおいて、前記外部接続端子が、前記櫛歯状電極を構成する第1の電極金属層上に第2の電極金属層が積層された2層構造を有する第1の領域と、前記第2の電極金属層が前記圧電性基板上に直接配設された第2の領域とを有することを特徴とする弾性表面波デバイス。

IPC (2件)：

H03H 9/145 ,  H03H 3/08

FI (3件)：

H03H 9/145 C ,  H03H 9/145 D ,  H03H 3/08

Fターム (13件)：

5J097AA27 ,  5J097AA28 ,  5J097AA32 ,  5J097CC01 ,  5J097DD25 ,  5J097HA02 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ06 ,  5J097KK09 ,  5J097KK10