特許

J-GLOBAL ID：200903029637061716

テープキャリアパッケージ及び液晶表示装置

発明者： 田島 直之
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-108288
公開番号（公開出願番号）：特開平9-292624
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 従来必要とされていたプリント配線板を省略できるとともに、プリント配線板への実装工程を省略できるようにする。【解決手段】 TCP17は、半導体チップ4が長尺状のテープキャリア31にて保持されている。半導体チップ4には、接続用バンプ9などが設けられている。バンプ9は、半導体チップ4の両側に並んで2列設けられ、一方の列が入力端子列8であり、他方の列が出力端子列7である。テープキャリア31は、テープ基材1として絶縁性フィルムを用い、これに接着剤層2を介して所定パターンのリード3が積層されたものである。テープ基材1には、半導体チップ4を搭載するための貫通孔1aが開口され、リード3の端部が、貫通孔1aから突出している。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムの上に、該絶縁性フィルムに設けられた貫通孔よりその端部を突出してリードがパターン形成されていると共に該リードに電気的に接続してテープキャリア内配線がパターン形成されているテープキャリアと、該絶縁性フィルムの該貫通孔に設けられ、該リードの該貫通孔より突出している端部に電気的に接続された接続用バンプを少なくとも有する半導体チップと、少なくとも該半導体チップの一部または全部を覆うように設けられている異方性導電樹脂とを具備するテープキャリアパッケージ。

IPC (2件)：

G02F 1/1345 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

G02F 1/1345 ,  H01L 21/60 311 R