特許

J-GLOBAL ID：200903029638444449

導電性接合材料、それを用いた接合方法及び電子機器

発明者： 清水 浩三
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-011863
公開番号（公開出願番号）：特開2003-211289
出願日： 2002年01月21日
公開日（公表日）： 2003年07月29日
要約：

【要約】【課題】 比較的低いプロセス温度で接合でき、しかも信頼性の高い電気的な接続と強度の十分な接合とを可能にする導電性接合材料と、この導電性接合材料を用いた接合方法を提供すること。【解決手段】 Snとの金属間化合物を作ることができる第1の金属の粉末4と、Sn又はSn-Bi合金のうちの少なくとも一方の第2の金属の粉末5とを含む導電性接合材料3とする。上記第1及び第2の金属粉末のほかに、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の一方又は両方の樹脂成分6を含むこともできる。

請求項（抜粋）：

Snとの金属間化合物を作ることができる第1の金属の粉末と、Sn又はSn-Bi合金のうちの少なくとも一方の第2の金属の粉末とを含むことを特徴とする導電性接合材料。

IPC (8件)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/30 310 ,  C08K 3/08 ,  C08L101/00 ,  C22C 9/00 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/00 ,  C22C 19/03

FI (8件)：

B23K 35/363 E ,  B23K 35/30 310 C ,  C08K 3/08 ,  C08L101/00 ,  C22C 9/00 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/00 ,  C22C 19/03 G

Fターム (22件)：

4J002BB021 ,  4J002BB111 ,  4J002BB201 ,  4J002BE021 ,  4J002BE041 ,  4J002BE061 ,  4J002BF021 ,  4J002BG001 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CN031 ,  4J002DA066 ,  4J002DC006 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02