特許

J-GLOBAL ID：200903029640152536

ジョセフソン接合素子

発明者： 小南 信也 ,  山田 宏治 ,  三田 玲英子
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-147310
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007189
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【構成】ジョセフソン接合素子の基板1と下部電極5の間の、表面の粗い金属膜または窒素を含む金属膜の上に、アルミニウムの平滑化被覆膜を設ける。【効果】基板と下部電極の間に、表面の粗い金属膜または窒素を含む金属膜を有するようなジョセフソン接合素子において、下部電極表面を平滑化し、リーク電流の少ない電流-電圧特性を得ることができる。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板よりも上層に形成されかつ超電導体で成る下部電極と、前記下部電極上に形成されたトンネル障壁層と、前記トンネル障壁層上に延長しており前記超電導体で成る上部電極とを有するジョセフソン接合素子において、前記基板と前記下部電極の間に挟まれた積層膜は、下層が金属膜または窒素を含む金属膜で成り、上層がアルミニウム膜から成る二層膜を含むことを特徴とするジョセフソン接合素子。