特許

J-GLOBAL ID：200903029646456006

銅拡散バリア性絶縁膜の形成方法およびその絶縁膜

発明者： 倉沢 辰博
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-134772
公開番号（公開出願番号）：特開2004-342688
出願日： 2003年05月13日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【解決課題】面内均一性に優れる絶縁膜を形成する方法およびその絶縁膜を提供する。【解決手段】有機シランと、有機シランとの沸点差が10°C以内である炭化水素とを含み、有機シランに対する前記炭化水素の重量比率が0.0001以上0.03以下であるガスをプラズマ化し、基材上に絶縁膜を形成する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材を静置した反応容器にガスを導入し、該ガスをプラズマ化して基材上に絶縁膜を形成する方法であって、該ガスが少なくとも有機シランと、該有機シランとの沸点差が10°C以内である炭化水素を含み、かつ、該有機シランに対する該炭化水素の重量比率が0.0001以上0.03以下であることを特徴とする絶縁膜の形成方法。

IPC (2件)：

H01L21/312 ,  H01L21/768

FI (2件)：

H01L21/312 C ,  H01L21/90 J

Fターム (11件)：

5F033RR01 ,  5F033SS01 ,  5F033SS03 ,  5F033SS15 ,  5F033WW00 ,  5F033WW03 ,  5F033XX28 ,  5F058AA10 ,  5F058AC03 ,  5F058AF02 ,  5F058AH02