特許
J-GLOBAL ID：200903029651726224
フィルム剥離方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松山 圭佑 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-295330
公開番号（公開出願番号）：特開平10-139271
出願日： 1996年11月07日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：
【要約】【課題】 両面張り且つ両端閉じのフィルム付基板からフィルムを確実に剥離させる。【解決手段】 基板16の両面に張られ、且つ基板先端16A及び後端16Bからはみ出している表面側フィルム12及び裏面側フィルム14の先端側端末部12A、14A及び後端側端末部12B、14Bを、該端末部側から剥がす際に、先端側端末部12A、14A及び後端側端末部12B、14B内側で、先端16A及び後端16Bに臨む先端側及び後端側隙間54、56部分で、フィルムの一方を切断し、残りを、挟持レバー34によって挟持してフィルムを剥離する。
請求項（抜粋）：
基板の表面に表面側フィルムが、裏面に裏面側フィルムがそれぞれ張付けられ、前記表面側フィルム及び裏面側フィルムの先端側端末部及び後端側端末部が、基板の先端及び後端から略同一長さに突出され、且つ、前記先端側端末部の表面側と裏面側の先端縁近傍、及び、前後端部の表面側と裏面側の後端縁近傍が、それぞれ圧着されてなるフィルム付基板からフィルムを剥離する方法において、前記表面側フィルム及び裏面側フィルムの一方の先端側端末部を、基板先端に隣接する非圧着領域と前記基板先端近傍の基板に張付けられている領域とを含む先端近傍領域の位置で該先端に沿って切断し、且つ、他方における後端側端末部の基板後端に隣接する非圧着領域と前記基板後端近傍の基板に張付けられている領域とを含む後端領域の位置で該後端に沿って切断すると共に、切断されない側のフィルム先端縁及び後端縁を引張って、前記表面側フィルム及び裏面側フィルムを基板から剥離することを特徴とするフィルム剥離方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B65H 41/00 A
, H05K 3/06 J
, H05K 3/06 B
