金属板積層配線基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (4件)：鈴木崇生 , 梶崎弘一 , 尾崎雄三 , 谷口俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-253263
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095757
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】パターン厚みがより厚い高電力用配線領域を、低電力用配線領域の層間接続体を形成する際に同時に形成することで、生産性の向上、製造プロセスの短縮、及びコスト削減が図れる金属板積層配線基板、並びにその製造方法を提供する。【解決手段】配線パターン11が層間接続体12で導電接続された低電力用配線領域A1と、高電力用配線領域A2と、高電力用配線領域A2に積層された金属板1とを備える金属板積層配線基板において、高電力用配線領域A2は、低電力用配線領域A1の配線パターン11aと同じ厚みで形成された基準パターン部21aの表面に周囲の絶縁層3と略同じ厚みの層間パターン部22を形成した積層パターンSPを有し、層間パターン部22及び低電力用配線領域A1の層間接続体12は、エッチングにより形成された第1金属層M1と、そのエッチング時に耐性を示す第2金属層M2とを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線パターンが層間接続体で導電接続された低電力用配線領域と、高電力用配線領域と、少なくともその高電力用配線領域に積層された金属板とを備える金属板積層配線基板において、前記高電力用配線領域は、低電力用配線領域の配線パターンと同じ厚みで形成された基準パターン部の表面に周囲の絶縁層と略同じ厚みの層間パターン部を形成した積層パターンを有すると共に、前記層間パターン部及び前記低電力用配線領域の層間接続体は、エッチングにより形成された第1金属層と、その第1金属層のエッチング時に耐性を示し前記基準パターン部側に設けられた第2金属層とを有することを特徴とする金属板積層配線基板。

IPC (4件)：

H05K3/46 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/05

FI (5件)：

H05K3/46 U , H05K3/46 N , H05K1/02 F , H05K1/05 Z , H01L23/12 J

Fターム (37件)：

5E315AA03 , 5E315AA13 , 5E315BB01 , 5E315BB14 , 5E315CC01 , 5E315DD16 , 5E315DD17 , 5E315GG01 , 5E315GG07 , 5E338AA03 , 5E338AA18 , 5E338BB71 , 5E338CC01 , 5E338CC04 , 5E338CD03 , 5E338CD11 , 5E338EE02 , 5E338EE11 , 5E346AA03 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB15 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD01 , 5E346DD32 , 5E346EE31 , 5E346FF24 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH01 , 5E346HH17

引用特許：

出願人引用 (2件)

多層基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-056536 出願人：双信電機株式会社
特開昭63-260198

審査官引用 (2件)

多層基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-056536 出願人：双信電機株式会社
特開昭63-260198

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