特許
J-GLOBAL ID：200903029652989237
スプレー処理方法及びスプレー処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-014273
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207243
出願日： 1998年01月27日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：
【要約】【課題】 被処理対象に反りが生じた場合であっても、反りに起因する影響を緩和することができるスプレー処理方法及びスプレー処理装置を得る。【解決手段】 基板1は垂直Z軸方向に対して所定の角度θ(例えば0≦θ≦45度)だけ傾斜している。ノズル5からは例えば1(kgf/cm2)以上高圧の現像液が吐出され、この現像液は基板1に形成されているペーストの被処理面に吹き付けられた後、基板1の傾斜に沿って被処理面の表面を流れ落ちる。また、現像によって除去されたペーストも被処理面を流れ、基板の裏面に回り込むことなく基板1から流れ落ちる。
請求項（抜粋）：
被処理層を有する被処理対象を第1方向に搬送しつつ、前記被処理層の被処理面に対向して配置された複数のスプレー管から前記被処理層に処理液を高圧で吹き付けることにより、前記被処理層を除去するスプレー処理方法であって、前記被処理面は、鉛直方向から前記第1方向及び前記鉛直方向にともに垂直な第2方向へ所定の角度だけ傾斜した第3方向と前記第1方向とに平行であることを特徴とするスプレー処理方法。
IPC (5件)：
B05C 13/00
, B05D 1/02
, B05D 3/00
, H01J 9/02
, H01J 17/49
B05C 13/00
, B05D 1/02 Z
, B05D 3/00 C
, H01J 9/02 F
, H01J 17/49 Z
