特許

J-GLOBAL ID：200903029662837222

ケミカルメカニカル研磨組成物およびそれに関する方法

発明者： ワインスタイン,バリー ,  ゴーシュ,ターサンカー
出願人/特許権者： ロデール ホールディングス インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-592420
公開番号（公開出願番号）：特表2005-502188
出願日： 2002年05月17日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

CMPにより金属を除去するための研磨組成物は、金属酸化剤と、酸化物抑制剤と、錯化剤と、金属と結合を形成する親水性官能基を有する第一部分の分子およびCMP中に研磨パッドと係合して、パッドが金属の表面からエンジニアドコポリマーを除去するための疎水性官能基を有する第二部分の分子を含み、CMPによる金属除去を可能にする一方、埋め込み回路相互接続からのエンジニアリングコポリマーの除去を最小化してディッシングを最小化するエンジニアドコポリマーとを含む。

請求項（抜粋）：

金属酸化剤、酸化物抑制剤および錯化剤を含む、CMPにより金属を除去するための研磨組成物であって、 金属と結合を形成する親水性官能基を有する第一部分の分子を含み、そしてさらにCMP中に研磨パッドと係合して、パッドが金属の表面からエンジニアドコポリマーを除去するための疎水性官能基を有する第二部分の分子を含み、CMPによる金属除去を可能にする一方、埋め込み回路相互接続からのエンジニアリングコポリマーの除去を最小化してディッシングを最小化するエンジニアドコポリマーにより、さらに特徴付けられる組成物。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (4件)：

H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550C ,  C09K3/14 550Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12