特許

J-GLOBAL ID：200903029664858103

電子部品パツケージ

発明者： 石川 実 ,  小川 美智子 ,  伯田 達夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-178321
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029512
出願日： 1991年07月18日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】 低コストで作製でき、軽量で、かつICチップにおける消費電力の許容量の増加を図って、ICチップの高集積化、高速化設計を促進させる。【構成】 内部に絶縁性を有する低沸点の液体(例えばフルオロカーボン、沸点約60°C)1を封入し、この低沸点の液体1中にICチップ2を浸漬する。このICチップ2の端子群とフレキシブルケーブル3とを接続し、更にこのフレキシブルケーブル3を、パッケージKの側壁4aに設けた開口を通して外部に導出させ、このフレキシブルケーブル3の先端に外部の電子部品等に対して電気的に接続させるコネクタ5を設けて構成する。

請求項（抜粋）：

内部に封入した低沸点液体中にチップ部品が浸漬され、上部に冷却手段又はヒートシンク接続部を有し、上記チップ部品と外部との電気的接続を行う接続部材を有することを特徴とする電子部品パッケージ。