特許
J-GLOBAL ID:200903029668801181

チップコイル

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 今村 辰夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-311651
公開番号(公開出願番号):特開平6-163269
出願日: 1992年11月20日
公開日(公表日): 1994年06月10日
要約:
【要約】【目的】 本発明はチップコイルに関し、チップコイルの端部の構成を改善する事により、コイルのQを向上させることを目的とする。【構成】 積層体を構成する絶縁体層1-2〜1-4上に、導体のコイルパターン2を設け、コイルパターン2の端部に、端部導体3を接続し、端部導体3を、外部電極に接続したチップコイルにおいて、端部導体3の幅TWを、コイルパターン2の幅CWと、略等しい幅に設定した。また、外部電極の幅を、積層体の幅Xよりも、狭く設定した。
請求項(抜粋):
積層体(1)を構成する絶縁体層(1-2〜1-4)上に、導体のコイルパターン(2)を設け、該コイルパターン(2)の端部に、端部導体(3)を接続し、該端部導体(3)を、外部電極(4)に接続したチップコイルにおいて、上記端部導体(3)の幅(TW)を、コイルパターン(2)の幅(CW)と、略等しい幅に設定したことを特徴とするチップコイル。
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-080509

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