特許

J-GLOBAL ID：200903029673726678

プリント配線基板及びその製造方法

発明者： 柳原 昌伸 ,  福寿 英明 ,  佐藤 信之
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-154149
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353617
出願日： 2001年05月23日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】 層間接続に与かる導体バンプの貫挿状態にバラツキがなく、層間接続の信頼性が高いプリント配線基板およびそのようなプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 第1の金属箔2に導体バンプ群3,3,...を印刷した上側に絶縁性樹脂組成物4をカーテンコーターなどの塗布装置を用いて塗布する。塗布した絶縁性樹脂組成物4の上面から突き出た導体バンプ3,3,...の頭部にもう一枚の金属箔5を重ね合わせ、加熱プレスする。

請求項（抜粋）：

第1の金属箔上に導体バンプ群を形成する工程と、前記導体バンプ群を形成した面の金属箔上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に第2の金属箔を重ねる工程と、前記第1の金属箔と前記第2の金属箔とをプレスする工程と、を具備するプリント配線基板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N

Fターム (9件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC08 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF24 ,  5E346GG28