特許
J-GLOBAL ID：200903029675305777

電子部品用セパレータ及びその製造方法

発明者：
杉山 仁英

杉山 仁英 について

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戸塚 博己

戸塚 博己 について

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高畑 正則

高畑 正則 について

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深谷 和彦

深谷 和彦 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-145430
公開番号（公開出願番号）：特開2005-327633
出願日： 2004年05月14日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：
【課題】 本発明の目的は、薄膜化が容易で、かつ、機械的強度、寸法安定性、耐熱性に優れた電子部品用セパレータを提供することにある。また、均一な多孔質構造を形成することが可能であり、生産性に優れた電子部品用セパレータの製造方法を提供することにある。【解決手段】 ガラス転移点が180°C以上の樹脂化合物からなる多孔質膜に、180°C以上の融点を有するか、または実質的に融点を有しないフィラー粒子を含有してなる電子部品用セパレータ、ガラス転移点が180°C以上の樹脂化合物、180°C以上の融点を有するか、または実質的に融点を有しないフィラー粒子、前記樹脂化合物を溶解する良溶媒の少なくとも1種及び前記樹脂化合物を溶解しない貧溶媒の少なくとも1種を含む塗料を基材に塗布し、乾燥することにより多孔質膜を形成する電子部品用セパレータの製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ガラス転移点が180°C以上の樹脂化合物からなる多孔質膜に、180°C以上の融点を有するか、または実質的に融点を有しないフィラー粒子を含有してなることを特徴とする電子部品用セパレータ。
IPC (6件)：
H01M2/16 ,  C08L101/00 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01G9/00 ,  H01G9/02
FI (7件)：
H01M2/16 P ,  C08L101/00 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01G9/02 301 ,  H01G9/00 301C ,  H01G9/24 A
Fターム (58件)：
4J002BC02X ,  4J002BD15W ,  4J002BD15X ,  4J002BG00X ,  4J002BG10W ,  4J002CC18X ,  4J002CC19X ,  4J002CH09W ,  4J002CK02X ,  4J002CL00W ,  4J002CM04W ,  4J002CN01W ,  4J002CN03W ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DL006 ,  4J002FA08X ,  4J002FA086 ,  4J002FD01X ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00 ,  4J038CC022 ,  4J038CD122 ,  4J038CG002 ,  4J038CG161 ,  4J038DA162 ,  4J038DA172 ,  4J038DG001 ,  4J038DH001 ,  4J038DJ021 ,  4J038DK011 ,  4J038HA216 ,  4J038HA446 ,  4J038HA481 ,  4J038JA19 ,  4J038JA20 ,  4J038JA21 ,  4J038JA26 ,  4J038JA33 ,  4J038JB13 ,  4J038JB27 ,  4J038KA06 ,  4J038KA08 ,  4J038KA20 ,  4J038MA13 ,  4J038PB09 ,  5H021BB01 ,  5H021BB12 ,  5H021EE02 ,  5H021EE06 ,  5H021EE07 ,  5H021EE10 ,  5H021EE21 ,  5H021HH01 ,  5H021HH03 ,  5H021HH06 ,  5H021HH09
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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