特許
J-GLOBAL ID：200903029676786850
多層プリント配線用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-090409
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097670
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 熱に対する寸法安定性を損することなく、ドリル加工性、耐ハローイング性、低誘電率化等の改善を計った多層プリント配線板用基板を提供する。【構成】 ガラス不織布基材プリプレグシートの上下面にそれぞれガラスクロス基材プリプレグシートおよび銅箔を配して積層一体化した複合構造の両面銅張積層板の上下面に、公称厚み0.18mmのガラスクロスに50〜55%のエポキシ樹脂を付着させて樹脂量をアップしたガラスクロス基材プリプレグシートC1枚と銅箔4とをそれぞれ重ね合せ、全体を加熱・加圧して積層一体化した多層プリント配線板用基板。
請求項（抜粋）：
ガラス不織布基材プリプレグシートの上下面にそれぞれガラスクロス基材プリプレグシートおよび銅箔を配して積層一体化した複合構造の両面銅張積層板の上下面の銅箔に所望の回路パターンを形成して内層材とし、この内層材の上下面に各一枚づつの前記ガラスクロス基材プリプレグシートに対し樹脂量をアップしたガラスクロス基材プリプレグシートおよび銅箔を重ね合せ、全体を加熱・加圧して積層一体化したことを特徴とする内層回路入り多層プリント配線用基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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