特許
J-GLOBAL ID:200903029682409391

難燃剤スラリー及びその利用

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-087334
公開番号(公開出願番号):特開2004-292652
出願日: 2003年03月27日
公開日(公表日): 2004年10月21日
要約:
【課題】高温高湿耐性と電気絶縁性に優れた電気絶縁層を有する多層プリント配線板を提供する。【解決手段】有機分散媒と、塩基性含窒素化合物のリン酸塩粒子と、前記有機分散媒に難溶の金属化合物(但し、ここで金属は、長周期型周期律表の第2族又は第13族に属する金属である)とを含む難燃剤スラリーを得る。絶縁性重合体、硬化剤、及び当該難燃剤スラリーを含有する硬化性樹脂組成物のワニスを用いて、内層基板上に電気絶縁膜を形成し、多層プリント配線板を得る。この難燃剤スラリーは、有機分散媒と、塩基性含窒素化合物のリン酸塩粒子と、前記有機分散媒に難溶の金属化合物(但し、ここで金属は、長周期型周期律表の第2族又は第13族に属する金属である)とを湿式粉砕機中で攪拌して調製することができる。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
有機分散媒と、塩基性含窒素化合物のリン酸塩粒子と、前記有機分散媒に難溶の金属化合物(但し、ここで金属は、長周期型周期律表の第2族又は第13族に属する金属である)とを含む難燃剤スラリー。
IPC (3件):
C09K21/02 ,  C09K21/12 ,  H01L23/14
FI (3件):
C09K21/02 ,  C09K21/12 ,  H01L23/14 R
Fターム (7件):
4H028AA08 ,  4H028AA10 ,  4H028AA12 ,  4H028AA38 ,  4H028AA40 ,  4H028BA04 ,  4H028BA06
引用特許:
審査官引用 (5件)
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