特許

J-GLOBAL ID：200903029685513114

半導体ウェハをコーティングするためのポンプ汲み上げ及び分配システム

発明者： 中川 聖士
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (22件)： 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  勝村 紘 ,  橋本 良郎 ,  風間 鉄也 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-005137
公開番号（公開出願番号）：特開2008-172248
出願日： 2008年01月15日
公開日（公表日）： 2008年07月24日
要約：

【課題】半導体ウェハをコーティングするための改善されたポンプ汲み上げ及び分配システムを提供する。【解決手段】マイクロ・バブルのようなバブルが少ない及び/又は溶解ガスが少ないレジスト溶液、反射防止コーティング(ARC)溶液、又は別の溶液を効率的にポンプ汲み上げしそして分配することが可能なポンプ汲み上げ/分配システムが開示される。本システムは、システムの外に溶液を分配する前に溶液からバブルを分離するポンプを有する。溶液がポンプを通過する前にフィルタを通過する循環ループが提供される。フィルタを横切る圧力低下は、フィルタの後部のところでバブルを生成させるために十分であり、そしてこれらのバブルは、分配される前にポンプにより分離されそして取り除かれる。したがって、バブルは、溶液を分配するときに流出口の圧力低下で形成されることが殆どない又はさらに形成されることがない。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

溶液をポンプ汲み上げする装置であって、 該溶液を保持するために構成された貯蔵器と、 入口と、第1出口と、該第1出口から離され且つ該第1出口より垂直方向に低く配置された第2出口とを有するポンプと、 該貯蔵器と該ポンプの該入口との間の第1溶液流路と、 該ポンプの該第1出口と該貯蔵器との間の第2溶液流路と を具備し、 ここにおいて、該ポンプは、該第1溶液流路から該入口へと該溶液をポンプ汲み上げするため、そして該ポンプ汲み上げされた溶液の一部を該第1出口へと排出し且つ該ポンプ汲み上げされた溶液の残りを該第2出口へと排出するために構成され、そしてここにおいて、該ポンプは、該ポンプ汲み上げされた溶液中のバブルが該入口から該第2出口の上方の該第1出口へと上に向かって上昇するようにさらに構成される ことを特徴とする装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/10

FI (2件)：

H01L21/30 564 ,  B05C11/10

Fターム (8件)：

4F042AA07 ,  4F042CA01 ,  4F042CB02 ,  4F042CB18 ,  4F042CB25 ,  5F046JA03 ,  5F046JA09 ,  5F046JA27