特許

J-GLOBAL ID：200903029694229410

多層プリント配線板用積層板の製造方法

発明者： 山本 和徳 ,  高橋 敦之 ,  荻 伸二 ,  神代 恭 ,  鈴永 厚 ,  木田 明成 ,  池田 謙一 ,  田中 勝彦 ,  鈴木 隆之 ,  田中 正史
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-242465
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107275
出願日： 1994年10月06日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【目的】 IVH用穴を設けた外層材を接着剤フィルムで内層材と接着するときに、接着剤樹脂がIVH用穴にしみださずに、かつ、内層材回路の凹凸に追随して、内層材表面にボイドができないようにする。【構成】 フィルム形成能を有するエポキシ重合体及び多官能エポキシ樹脂を構成成分とし、粘弾性スペクトル測定で求められる貯蔵弾性率が室温において1〜5GPa成形温度において3〜60MPaであり、熱変形開始温度が45〜70°Cであり、樹脂流れが0.2〜1.0%である接着剤フィルムを介して加熱加圧する。

請求項（抜粋）：

フィルム形成能を有するエポキシ重合体及び多官能エポキシ樹脂を構成成分とし、粘弾性スペクトル測定で求められる貯蔵弾性率が、室温において1〜5GPa、成形温度において3〜60MPaである接着剤フィルムを介して加熱加圧して、内層材及び外層材を一体化することを特徴とする多層プリント配線板用積層板の製造方法。

IPC (8件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/38 ,  B32B 31/20 ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J 7/00 JKA ,  C09J163/00 JFK ,  H05K 3/38