特許

J-GLOBAL ID：200903029695283010

可撓導体付導電部品の製造方法及び可撓導体の製造装置

発明者： 廣澤 隆夫 ,  桑田 通明
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-161041
公開番号（公開出願番号）：特開平9-010950
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【目的】 可撓導体と導電部品のろう溶接が完全で、作業性も優れた可撓導体付導電部品の製造方法を得る。【構成】 抵抗溶接機10の電極上にろう材片5を載置する工程と、可撓導電組線3の所定位置を上記ろう材片5に重ね合わせて、抵抗溶接機10により加圧通電してろう材片5が仮溶着された状態のろう付け用押し固め部3aを形成する工程と、このろう付け用押し固め部3aの中央部を切断して両端にろう付け用押し固め部3aを有する可撓導体30を形成する工程と、上記のろう付け用押し固め部3aに導電部品1,2を重ね合わせて、溶着用抵抗溶接機で加圧通電することにより可撓導体30に導電部品1,2を溶着する工程とを有する。

請求項（抜粋）：

可撓導電組線の所定位置に電極にろう材片が載置された抵抗溶接機により上記ろう材片が仮溶着された状態のろう付け用押し固め部を形成する工程と、上記ろう付け用押し固め部の中央部を切断して、両端にろう付け用押し固め部を有する可撓導体を形成する工程と、上記可撓導体のろう付け用押し固め部を溶着用抵抗溶接機で導電部品に溶着する工程とを含むことを特徴とする可撓導体付導電部品の製造方法。

IPC (6件)：

B23K 11/00 510 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 11/30 ,  H01B 13/00 521 ,  H01H 73/02 ,  H01H 73/20

FI (6件)：

B23K 11/00 510 ,  B23K 1/00 330 D ,  B23K 11/30 ,  H01B 13/00 521 ,  H01H 73/02 C ,  H01H 73/20 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-155117
  
• 特開平2-179383