特許

J-GLOBAL ID：200903029707561010

多端子複合リードフレームとその製造方法

発明者： 榎本 亮 ,  高橋 恒久
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-146363
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014966
出願日： 1993年06月17日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 接合面高さのばらつきを許容できるとともに、位置合わせが容易で微細な接続でも簡単な工程で実現できる多端子複合リードフレームの有利な製造技術を提供すること。【構成】 リードフレームとインナーリード部を構成するプリント配線板とを、それぞれの内・外側端部を重ねて導通接続してなる多端子複合リードフレームにおいて、前記リードフレームのリード内側端部と前記プリント配線板の導体パターン外側端部との重なり部分に、異方性導電膜の熱圧着層を介在させて導通接続してなる。

請求項（抜粋）：

アウターリード部を構成するリードフレームとインナーリード部を構成するリジッドなプリント配線板とを、それぞれの内・外側端部を重ねて導通接続してなる多端子複合リードフレームにおいて、前記リードフレームのリード内側端部と前記プリント配線板の導体パターン外側端部との重なり部分に、熱圧着した異方性導電膜を介在させて導通接続してなる多端子複合リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12