特許

J-GLOBAL ID：200903029709596938

ICモジュールの製造方法

発明者： 吉田 亨 ,  大関 良雄 ,  井上 康介
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-393260
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190003
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、接着剤フィルムの仮圧着工程の合理化を図り、低コストな非接触式ICモジュールの製造方法を提供することにある。【解決手段】上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式ICモジュールの製造方法では、樹脂フィルムシート上のアンテナパターンに、ICチップ電極を接着剤フィルムを介して接続する製造方法に於いて、一列に並んだ複数のアンテナパターンに一括して接着剤フィルムを仮圧着した後、ICチップを搭載し、加熱、加圧の本圧着を行う方法を採用した。

請求項（抜粋）：

ICチップを搭載する領域を有する第一の長手部分と該第一の長手部分と対向する第二の長手部分とを有するループ形状のアンテナパターンが複数個配置された樹脂フィルムシートを用い、該樹脂フィルムシート上に形成されたアンテナパターンにICチップを接着剤フィルムを介して接続するICモジュールの製造方法であって、該アンテナパターンの有する第一の長手部分と他のアンテナパターンの有する第二の長手部分とが向き合うようにして複数個配置された樹脂フィルムシートに対し、帯状の接着剤フィルムをその配置された複数個のアンテナパターンの有するICチップを搭載する領域を覆うようにして仮圧着した後、ICチップを搭載して本圧着を行うことを特徴とするICモジュールの製造方法。

IPC (5件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 25/00 ,  H01Q 7/00

FI (5件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00 B ,  H01Q 7/00 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (16件)：

2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005NA09 ,  2C005PA15 ,  2C005PA19 ,  2C005RA04 ,  2C005RA08 ,  2C005RA17 ,  2C005RA18 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BA07 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23