特許

J-GLOBAL ID：200903029712566543

ウェーハ・スクライバー

発明者： 森本 健一
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-119545
公開番号（公開出願番号）：特開平9-281016
出願日： 1996年04月18日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体製造のプロセス結果等の確認のため、ウェーハ断面を観察する際、ウェーハの劈開を容易に行うことができる装置を提供する。【解決手段】 試料ウェーハを載置するステージと、当該ウェーハ表面を観察する光学系とウェーハの劈開を容易とするスクライブ線をウェーハの裏面に形成するためのカッターを具備したウェーハ・スクライバーを使用することにより、従来、ウェーハ表面に設けたスクライブ線を裏面に形成できるので、試料部分を損傷せずに容易にウェーハを劈開できる。

請求項（抜粋）：

レール上を平行移動可能なウェーハ載置台と、載置台上の当該ウェーハ表面を観察するための光学系と、当該観察位置下のウェーハ裏面にスクライブ線を付けるためのカッターが設けられていることを特徴とするウェーハ・スクライバー。

IPC (4件)：

G01N 1/28 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/02

FI (4件)：

G01N 1/28 P ,  B28D 5/00 Z ,  H01L 21/66 N ,  H01L 21/02 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-102559
  
• 特開昭64-087305
  
• 特開平2-102559
  
• 特開昭64-087305