特許

J-GLOBAL ID：200903029719022247

プラズマ成膜装置およびプラズマ成膜方法

発明者： 酒井 道 ,  岡本 昌也
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-068642
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270522
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 大面積基板に低消費電力で成膜するプラズマ成膜装置およびプラズマ成膜方法を提供する。【解決手段】 プラズマ成膜装置は、真空容器5内部に対して露出した電極2を備え、電極2は、1つおきに配置される第1の電極と、上記第1の電極とは直接接しないように1つおきに配置される第2の電極とからなる。この装置は、電極2に接するように真空容器5内部に対して露出する誘電体9を備える。誘電体9は、第1の電極に接する第1の誘電体部と、第2の電極に接する第2の誘電体部とを含む。さらにこの装置は、上記第1,第2の電極間に電圧を印加するための電圧印加手段としての電源1と、上記第1,第2の電極間の電位の高低関係が逆転を繰り返すようにするための電位逆転手段とを備える。

請求項（抜粋）：

内部でプラズマを発生させるためのチャンバと、前記チャンバ内部に対して露出して配置される第1の電極と、前記第1の電極とは直接接しないように前記チャンバ内部に対して露出して配置される第2の電極と、前記第1の電極に接するように前記チャンバ内部に対して露出する第1の誘電体部と、前記第2の電極に接するように前記チャンバ内部に対して露出する第2の誘電体部と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加するための電圧印加手段と、前記第1の電極と前記第2の電極との間の電位の高低関係が逆転を繰り返すようにするための電位逆転手段とを備える、プラズマ成膜装置。

IPC (4件)：

H01L 21/205 ,  B01J 19/08 ,  C23C 16/503 ,  H05H 1/46

FI (4件)：

H01L 21/205 ,  B01J 19/08 H ,  C23C 16/503 ,  H05H 1/46 M

Fターム (26件)：

4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075BC04 ,  4G075BD14 ,  4G075CA47 ,  4G075EB42 ,  4G075EC21 ,  4G075FC13 ,  4K030AA06 ,  4K030AA17 ,  4K030BA30 ,  4K030CA06 ,  4K030FA01 ,  4K030KA30 ,  4K030LA15 ,  4K030LA16 ,  5F045AA08 ,  5F045AB04 ,  5F045AC01 ,  5F045BB08 ,  5F045CA15 ,  5F045DP05 ,  5F045EH04 ,  5F045EH08 ,  5F045EH12 ,  5F045EH20