特許

J-GLOBAL ID：200903029724258925

試料の検査方法及びその装置

発明者： 小原 健二 ,  高木 裕治 ,  本田 敏文 ,  中垣 亮 ,  黒▲崎▼ 利栄 ,  小沢 康彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264164
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085483
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 欠陥検査の検査情報に基づいて行なう欠陥の詳細検査の検査効率を高める。【解決手段】 例えば、欠陥検査装置1で検出された異物や欠陥を、SEMなどを用いた詳細検査装置3で詳細に検査してその発生原因などを解明するのであるが、詳細検査する前に、欠陥検査装置1で検出された異物や欠陥を光学顕微鏡などを用いた属性検査装置で検査して夫々の属性を求め、この属性に基づいて、これら欠陥や異物を詳細検査を必要とするものと、詳細検査を必要としないものあるいは詳細検査ができないものとに区分し、詳細検査を必要とする異物や欠陥のみ詳細検査装置3で検査するようにする。

請求項（抜粋）：

欠陥検査処理で検出された欠陥の情報に基づいて検出された該欠陥の詳細検査処理の制御を行なう試料の欠陥を検査する方法であって、該欠陥検査処理で試料の欠陥位置情報を得、該欠陥位置情報に検出された欠陥の性質を示す属性情報を付加し詳細検査処理で、該位置情報に基づいて検査位置を特定し、該属性に基づいて詳細検査を行なうことを特徴とする試料の検査方法。

IPC (4件)：

H01L 21/66 ,  G01N 21/956 ,  G01N 23/225 ,  H01J 37/28

FI (5件)：

H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 L ,  G01N 21/956 A ,  G01N 23/225 ,  H01J 37/28 B

Fターム (42件)：

2G001AA03 ,  2G001AA07 ,  2G001BA07 ,  2G001CA01 ,  2G001CA03 ,  2G001CA07 ,  2G001GA01 ,  2G001GA06 ,  2G001GA13 ,  2G001HA01 ,  2G001HA13 ,  2G001JA02 ,  2G001JA12 ,  2G001JA16 ,  2G001KA03 ,  2G001LA11 ,  2G001MA05 ,  2G001PA11 ,  2G001PA14 ,  2G051AA51 ,  2G051AB01 ,  2G051AB07 ,  2G051AC02 ,  2G051BA11 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051CC12 ,  2G051DA07 ,  2G051EA16 ,  4M106AA01 ,  4M106CA38 ,  4M106CA41 ,  4M106CA50 ,  4M106DB05 ,  4M106DB18 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ27 ,  4M106DJ28 ,  5C033UU03 ,  5C033UU05 ,  5C033UU06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 部品検査システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-307104   出願人：日本電子株式会社, 日本電子システムテクノロジー株式会社
• 半導体装置等の製造方法及びその装置並びに検査方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334606   出願人：株式会社日立製作所