特許

J-GLOBAL ID：200903029728444995

半導体装置製造用クリーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法

発明者： 林田 良一
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-103683
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294351
出願日： 1997年04月21日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】パーティクルの影響を受け難く、製造システム全体としてのスループットを高くし、処理装置の修理、交換、改造、条件の変更等によって、他の処理装置に影響を与えずに済む半導体装置の製造システムを提供する。【解決手段】クリーンボックス1は、筺体2と、2つの搬送ロボット3a,3bを備えている。筺体2には、複数の接続口2a、基板を導入する2つの導入口2b、基板を排出する2つの排出口2c、基板を一時的に蓄える各バッファ部4、各退避ゾーン5を設けている。各搬送ロボット3a,3bは、各基板を筺体2の導入口2bから受け取って、レジスト塗布装置63、露光装置64、現像装置65、現像完検査装置69と言う順序で順次搬送して、各装置63,64,65,69による処理を順次行わせてから、各基板を筺体2の排出口2cから排出させる。

請求項（抜粋）：

筺体と、この筺体内に設けられた搬送手段とを備え、筺体は、この筺体内に加工物を導入するための導入口、この筺体から加工物を排出するための排出口、この筺体に加工物の処理装置を接続するための接続口、及び加工物を収納するバッファ部を有しており、筺体内では、搬送手段によって加工物を搬送し、この筺体の接続口を通じて処理装置との間で加工物を授受する半導体装置製造用クリーンボックス。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/02 D ,  H01L 21/30 502 J