特許

J-GLOBAL ID：200903029729839365

熱伝導性シリコーン樹脂組成物

発明者： 竹島 鋭機
出願人/特許権者： 日新製鋼株式会社
代理人 (1件)： 小倉 亘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-181389
公開番号（公開出願番号）：特開2002-371184
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【目的】 保護すべき素子を腐食させることなく長期間安定して電気絶縁性を保てる封止材が安価に得られる、優れた熱伝導性を有するシリコーン樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン100質量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン0.1〜50質量部、(C)一分子中に少なくとも1個のケイ素原子結合アルコキシ基またはケイ素原子結合水酸基を含有するオルガノシロキサン0.1〜10質量部、および(D)オルガノポリシロキサンに対して0.1〜500ppmのヒドロシリル化反応用触媒からなるシリコーン樹脂100質量部に対して、アトマイズアルミニウム粉の表面にスパッタリング法で1〜10質量%の銀を散点状にめっきし、平均粒径を違えて2段階に分級した散点状銀めっき球状アルミニウム粉の混合粉100〜500質量部を配合したもの。

請求項（抜粋）：

シリコーン樹脂に、平均粒径を違えて2段階に分級した散点状銀めっき球状アルミニウム粉の混合粉を加えたことを特徴とする熱伝導性シリコーン樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 83/07 ,  C08K 3/08 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/28 ,  C08L 83:05 ,  C08L 83:06

FI (7件)：

C08L 83/07 ,  C08K 3/08 ,  C08K 9/02 ,  H05K 3/28 G ,  C08L 83:05 ,  C08L 83:06 ,  H01L 23/30 R

Fターム (22件)：

4J002CP042 ,  4J002CP053 ,  4J002CP063 ,  4J002CP131 ,  4J002DA097 ,  4J002DA116 ,  4J002FA087 ,  4J002FB077 ,  4J002FD207 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109EA10 ,  4M109EB17 ,  4M109ED04 ,  4M109EE05 ,  4M109GA05 ,  5E314AA21 ,  5E314AA42 ,  5E314BB15 ,  5E314FF21 ,  5E314GG26