特許

J-GLOBAL ID：200903029730436622

発熱電子部品の放熱構造

発明者： 村山 幸平
出願人/特許権者： 日本精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-038889
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213852
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 パワートランジスタのような発熱電子部品を搭載したプリント基板をケース体内に収納した回路ユニットにおけるケース体外への放熱構造であって、フレキシブル放熱板を用いることによって組み付け作業および熱伝達を良好にせんとするものである。【解決手段】 ケース体3内に発熱電子部品であるパワートランジスタ4を搭載したプリント基板5を収納し、ケース体3外部に露出する第一の放熱板2を設け、パワートランジスタ4に接触固定したフレキシブル性の金属製の第二の放熱板7の他端部側を第一の放熱板2の内側面にたわませてその反発力により圧接させ、面接触による熱伝達をねじ等の固定部品を用いることなく良好に達成し、かつ係止部としての切り起し8による係止に伴うたまみ固定で組み付け作業をきわめて簡単なものとする。

請求項（抜粋）：

ケース体内に収納されるプリント基板の回路パターンに接続され、通電によって自己発熱する電子部品の放熱構造であって、前記ケース体の外部に露出する放熱面を有した第一の放熱板と、前記発熱電子部品に接触固定され、フレキシブル性を有して前記第一の放熱板に板面の一部を圧接して熱伝達する第二の放熱板を備えてなる発熱電子部品の放熱構造。

IPC (3件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/40 D ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D