特許

J-GLOBAL ID：200903029740142686

回路基板用ガラス材料及び回路基板

発明者： 安井 正和
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-170818
公開番号（公開出願番号）：特開平6-016454
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】【目的】 回路基板用ガラス材料に関し、絶縁性が高く、繰り返し焼成に耐え得るガラス層が形成できるようにすること。【構成】 回路基板用ガラス材料は、SiO2 を43〜55モル%、Al2 O3を15〜24モル%、MgOを14〜21モル%、ZnOを3〜15モル%及びBaO3 を2〜14モル%含むホウ珪酸系ガラスフリットと、無機物フィラーとしてのアルミナフィラーとを含んでいる。このガラス材料は、酸化鉛を含んでいないため、焼成時に発泡しにくく、絶縁性の高い緻密なガラス層を形成し得る。また、このガラス層は、コージェライト及びガーナイトの結晶層を含むため、繰り返し焼成に耐え得る。

請求項（抜粋）：

SiO2 を43〜55モル%、Al2 O3 を15〜24モル%、MgOを14〜21モル%、ZnOを3〜15モル%及びBaO3 を2〜14モル%含むホウ珪酸系ガラスフリットと、無機物フィラーと、を含む回路基板用ガラス材料。

IPC (2件)：

C03C 8/14 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-321258